工业平板存储eMCP 与uMCP区别与介绍

2022-05-16 09:27:11 admin 33

工业平板存储eMCP 与uMCP区别与介绍

eMCP是结合eMMC和LPDDR封装而成的智慧型手机记忆体标准,与传统的MCP相较之下,eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片,可以减少主晶片运算的负担,并且管理更大容量的快闪记忆体。以外型设计来看,不论是eMCP或是eMMC内嵌式记忆体设计概念,都是为了让智慧型手机的外型厚度更薄,更省空间。uMCP是结合了UFS和LPDDR封装而成的智慧型手机记忆体标准,与eMCP相比,国产的uMCP在性能上更为突出,提供了更高的性能和功率节省。

工业平板电脑EMMC

由于2016年NAND Flash市场严重缺货,导致eMMC和UFS价格水涨船高,其中eMMC价格最高累计涨幅超过60%,同时也拉大了eMMC与UFS之间的价差,考虑到成本的因素,大部分的中、低端手机依然以国产的eMMC、eMCP为主流存储方案,发展到现在UFS2.1依旧用在中高端手机上。

eMMC是将NAND Flash芯片和控制芯片都封装在一起,eMCP则是eMMC和LPDDR封装在一起。对于手机厂商而言,在存储产业陷入缺货潮的关键时期,既要保证手机出货所需的Mobile DRAM,又要保证eMMC货源,库存把控的难度相当大,eMCP自然成为大部分中低端手机首选方案。

早期的智能型手机,存储主流方案是NAND MCP,将SLC NAND Flash与低功耗DRAM封装在一起,具有生产成本低等优势。随着智能型手机对存储容量和性能更高的要求,特别是随着Android操作系统的广泛流行,以及手机厂商预装大量程序及软件,对大容量需求日益增加。

与传统的MCP相比,eMCP不仅可以提高存储容量,满足手机对大容量的要求,而且内嵌的控制芯片可以减少主CPU运算的负担,从而简化和更好的管理大容量的NAND Flash芯片,并节省手机主板的空间。

eMCP深受低端客户青睐,且仍在中低端手机中广泛应用,主要原因是eMCP具有高集成度的优势,包含eMMC和低功耗DRAM两颗芯片,对于终端厂商而言可以简化手机PCB板的电路设计,缩短出货周期。
其次,eMCP是将eMMC和低功耗DRAM进行封装,这样相较于eMMC和移动DRAM分开采购的价格要低,对于中低端手机而言有利于降低成本,尤其是在前2年NAND Flash和DRAM涨价的时期,更有利交易和议价。

uMCP是顺应UFS发展的趋势,满足5G手机需求

高端智能型手机基于对性能的高要求,CPU处理器需要与DRAM高频通讯,所以高端旗舰手机客户更青睐采用CPU和LPDDR进行POP封装,分立式eMMC或UFS的存储方案,这样线路设计简单,可以减轻工程师设计PCB的难度,减少CPU与DRAM通讯信号的干扰,提高终端产品性能,随之生产难度增大,生产成本也会增加。

5G手机的发展将从高端机向低端机不断渗透,实现全面普及,同样是对大容量高性能提出更高的要求,uMCP是顺应eMMC向UFS发展的趋势。

uMCP结合LPDDR和UFS,不仅具有高性能和大容量,同时比PoP +分立式eMMC或UFS的解决方案占用的空间减少了40%,减少存储芯片占用并实现了更灵活的系统设计,并实现智能手机设计的高密度、低功耗存储解决方案。